Capability設備能力
ティーイーアイソリューションズは、最先端技術と専門知識をお客様にご提供します。
研究開発期間を大幅に短縮し、迅速な製品化が可能となります。下記リスト以外の装置でも利用可能なものがございます。お気軽にご相談ください。
主要装備
| 100mm ウェハ用 | 150mm ウェハ用 | 200mm ウェハ用 | 300mm ウェハ用 |
|---|---|---|---|
| アルミ配線 電子線描画装置（EB) Si以外の基板試作 High-K、ゲート膜、絶縁膜 (HfO, TiO2, Alumina) Metal gate (TiN, W) |
0.5um ベースライン アルミ配線 i-Line Stepper |
180nm ベースライン アルミ配線 KrF Stepper i-Line Stepper SiGe Epi In-situ Doped Poly Si High aspect ratio Si Hole Deep Si Etch |
65nm CMOS ベースライン Poly Si/SiON ゲートスタック 3 層 Cu & Low-K 液浸リソグラフィー ELK High-K メタルゲート |