Capability設備能力

ティーイーアイソリューションズは、最先端技術と専門知識をお客様にご提供します。
研究開発期間を大幅に短縮し、迅速な製品化が可能となります。下記リスト以外の装置でも利用可能なものがございます。お気軽にご相談ください。

主要装備

100mm ウェハ用 150mm ウェハ用 200mm ウェハ用 300mm ウェハ用
アルミ配線
電子線描画装置(EB)
Si以外の基板試作
High-K、ゲート膜、絶縁膜
(HfO, TiO2, Alumina)
Metal gate (TiN, W)
0.5um ベースライン
アルミ配線
i-Line Stepper
180nm ベースライン
アルミ配線
KrF Stepper
i-Line Stepper
SiGe Epi
In-situ Doped Poly Si
High aspect ratio Si Hole
Deep Si Etch
65nm CMOS ベースライン
Poly Si/SiON ゲートスタック
3 層 Cu & Low-K
液浸リソグラフィー
ELK
High-K メタルゲート